Leiterplatte
Leiterplatten (auch als Platinen bezeichnet) sind Bauelemente in der Elektrotechnik und Elektronik. Die Leiterplatte ist sozusagen das Grundgestell, auf dem die anderen Bauelemente montiert werden.
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Ausführungen
In der Frühzeit der Elektronik waren Leiterplatten aus imprägniertem Hartpapier üblich. Die Leiterbahnen waren aus einer Kupferauflage herausgeätzt. Heute werden Glasfaserverstärkte Kunststoffe, Kunstharze und spezielle Laminiertechniken zur Herstellung verwendet. Leiterbahnen können aufgedruckt werden.
Die füheren Platinen wurden von der einen Seite mit Bauelementen bestückt, deren Anschlussdrähte ("Beinchen") auf der Rückseite mit den Leiterbahnen verlötet wurden (sog. Through-Hole-Technology, kurz THT).
Die SMD-Technik ermöglicht heute nicht nur eine beidseitige Bestückung und damit einen weiteren Schritt zur Miniaturisierung, es ist auch möglich, Platinen mit Leiterbahnen zwischen Ober- und Unterseite zu laminieren, so dass noch komplexere Schaltungsbilder möglich werden.
Eine Sonderform stellen hochflexible Platinen dar. Diese sind so biegsam, dass sie sich nach der Bestückung/dem Löten in das Gehäuse eines Gerätes einschmiegen lassen. Verwendung finden diese z. B. in Kameras und Mobiltelefonen.
Modellbau-Anwendung
Für den Bastler und Modellbauer sind unbestückte Platinen im Handel erhältlich, sogenannte "Experimentier-Platinen", manchmal auch unter dem Begriff "Lochraster-Platinen" oder "Steck-Karten" vertrieben. Diese sind nach einem Standard vorgelocht (Lochabstand 2,54 mm oder 1/10 Zoll), die Leiterseite trägt entweder parallele Kupferbahn-Streifen oder je Loch einen einzelnen Lötpunkt. Außerdem sind "Blanko"-Platinen erhältlich, die ungelocht und mit vollflächiger Kupferauflage versehen sind. Auf diese kann ein gewünschtes Schaltbild foto-mechanisch übertragen und dann geätzt werden.
Layout
Um einen selbst entworfenen Schaltplan zu bauen, ist bei den Lochraster-Streifen-Platinen manchmal eine um-Planung notwendig. Da die Leiterbahnen alle parallel verlaufen, ist es praktisch, die Bauteile so zu setzen, dass deren Abschlussdrähte die nötigen Querverbindungen ergeben. Auch muss strikt beachtet werden, dass alle Leiterbahnen von einem Ende der Platine zum anderen durchgehend sind. Je nach Schaltbild müssen diese Bahnen also ggf. unterbrochen werden. Dies gelingt jedoch leicht mit einem kleinen Fräser in der Mini-Bohrmaschine, zur Not auch mit einem etwas größeren Bohrer, mit dem man die Kupferauflage quasi „wegbohrt“.
Umgekehrt muss bei der Lötpunkt-Variante jede benötigte Leiterbahn durch einen Draht hinzugefügt werden.
Letztlich hat man die Möglichkeit, aus einer Blanko-Platine die nötigen Leiterbahnen mit einem Fräser herauszuarbeiten. Dies empfiehlt sich jedoch nur für Einzelstücke und kleine Abmessungen, z. B. die Rückwand für ein H0-Signal im Eigenbau.
Bearbeitung
Die Leiterplatten sind recht spröde und sehr hart, lassen sich aber mit einer feinen Säge ohne weiteres auf die benötigte Größe bringen.
Beim Löten auf ausreichend hohe Temperatur der Lötspitze achten. Kurz, aber heiß löten! Bei zu langem "Braten" kann sich die Kupferauflage vom Untergrund lösen.
